根据海关总署14日发布数据显示，2024年前三季度，中国货物贸易进出口总值32.33万亿元，历史同期首破32万亿元，同比增长5.3%。其中，前三季度中国高端装备出口增长43.4%，集成电路、汽车、家用电器出口分别增长22%、22.5%、15.5%。
DIGITIMES则在最新研究报告指出，2024年中国大陆芯片(离散元件与IC)进出口贸易金额受益于全球终端市场，如智能型手机与PC需求回暖，加上生成式AI基础建设与汽车产业带动下，芯片进出口金额分别年成长5.2%与11.4%，然而中国大陆芯片贸易逆差仍有2383.5亿美元，较2023年增加3%。DIGITIMES分析师简琮训表示，观察2024年上半中国大陆芯片进出口金额，皆较2023年上半成长，显示无论中国大陆或海外地区的半导体需求在经历高通膨、战事等影响下，已现复苏信号，然而综观全球消费市场，2024年下半传统旺季购买量仍偏保守，对芯片需求成长动能有限。简琮训指出，2024年中国大陆进口IC金额估约3200亿美元，中国台湾具有下游晶圆制造、封测产业优势，南韩与与马来西亚则分别为记忆体与封测产业重点地区，为中国大陆前三大进口IC来源地，而美国自2019年对中国大陆发起半导体贸易战，中国大陆自美国进口IC金额比重已逐年下滑，2023年已不足3%。中国大陆进口IC又以处理器与控制器为主要品项，占总芯片金额约五成，美国因管控高阶处理器，如高通手机应用处理器（AP）、辉达（NVIDIA）伺服器绘图处理器（GPU）出口至中国大陆，使得自美国进口IC的比重持续降低。简琮训预估2024年中国大陆芯片出口金额接近950亿美元，为新冠肺炎疫情以来次高，反映中国大陆自主发展半导体已现成效，又以IC出口金额有明显成长。在出口地方面主要集中在亚洲，中国台湾、南韩、越南与马来西亚为中国大陆前四大芯片出口地，出口金额比重合计共占70%；值得注意的是，中国大陆出口上述四地区以外的比重逐年增加，可见供应链已有转移迹象。就IC品项而言，中国大陆记忆体业者因价格优势，取得与韩系、美系业者竞争条件，中国大陆2023年记忆体出口金额占IC总出口金额近半。（摘编自半导体行业观察）
DIGITIMES则在最新研究报告指出，2024年中国大陆芯片(离散元件与IC)进出口贸易金额受益于全球终端市场，如智能型手机与PC需求回暖，加上生成式AI基础建设与汽车产业带动下，芯片进出口金额分别年成长5.2%与11.4%，然而中国大陆芯片贸易逆差仍有2383.5亿美元，较2023年增加3%。DIGITIMES分析师简琮训表示，观察2024年上半中国大陆芯片进出口金额，皆较2023年上半成长，显示无论中国大陆或海外地区的半导体需求在经历高通膨、战事等影响下，已现复苏信号，然而综观全球消费市场，2024年下半传统旺季购买量仍偏保守，对芯片需求成长动能有限。简琮训指出，2024年中国大陆进口IC金额估约3200亿美元，中国台湾具有下游晶圆制造、封测产业优势，南韩与与马来西亚则分别为记忆体与封测产业重点地区，为中国大陆前三大进口IC来源地，而美国自2019年对中国大陆发起半导体贸易战，中国大陆自美国进口IC金额比重已逐年下滑，2023年已不足3%。中国大陆进口IC又以处理器与控制器为主要品项，占总芯片金额约五成，美国因管控高阶处理器，如高通手机应用处理器（AP）、辉达（NVIDIA）伺服器绘图处理器（GPU）出口至中国大陆，使得自美国进口IC的比重持续降低。简琮训预估2024年中国大陆芯片出口金额接近950亿美元，为新冠肺炎疫情以来次高，反映中国大陆自主发展半导体已现成效，又以IC出口金额有明显成长。在出口地方面主要集中在亚洲，中国台湾、南韩、越南与马来西亚为中国大陆前四大芯片出口地，出口金额比重合计共占70%；值得注意的是，中国大陆出口上述四地区以外的比重逐年增加，可见供应链已有转移迹象。就IC品项而言，中国大陆记忆体业者因价格优势，取得与韩系、美系业者竞争条件，中国大陆2023年记忆体出口金额占IC总出口金额近半。（摘编自半导体行业观察）
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