昆山现代产业园区与厂房载体实景示意图（图文无关，仅供参考）

开工动态

据松果财经等公开报道，近日江苏普诺威AI端侧芯片载板项目在昆山市千灯镇开工。项目投资10亿元，聚焦传感器芯片载板与SiP（系统级封装）载板的研发与生产，产品面向端侧AI、AI智能穿戴、智能机器人等应用场景。载板是芯片封装的关键基础材料，端侧AI设备放量带动传感器与SiP载板需求，项目开工意味着企业从签约阶段正式转入工程建设阶段

企业与产品方向

江苏普诺威电子股份有限公司长期专注于电子封装载板领域，产品覆盖集成电路封装载板等方向。本次开工的AI端侧芯片载板项目瞄准端侧智能硬件市场：传感器芯片载板承担芯片支撑、电气连接与散热功能，SiP载板则将多颗芯片与元器件集成于单一封装体内，二者是AI穿戴设备、智能机器人与终端AI硬件小型化、高性能化的重要支撑

昆山现代产业园区与厂房载体实景示意图（图文无关，仅供参考）

土地要素落地

据公开购地记录，与项目对应的两宗地块均通过挂牌出让取得。其中，七浦路北侧、七浦江东侧的一类工业用地面积1.5608公顷，成交价格561.888万元，合同签订日期为2026年9月16日；七浦路北侧、宏洋路西侧的其他商业服务业用地面积0.5383公顷，成交价格1570.7594万元，合同签订日期为2026年9月10日。工业用地与商业服务业用地组合供地，兼顾生产制造与配套服务，为项目整体推进提供要素保障

千灯产业态势

千灯镇是昆山南部重要的制造业聚居区，电路板、高速传输线缆、电源散热等制造基础扎实，近年持续向半导体材料、芯片研发测试与算力平台环节延伸。普诺威项目落地前，千灯已集聚一批电子电路与新材料企业，载板项目与本地产业链形成上下游协同，镇域对标准化厂房、洁净车间与工业用地资源的需求同步增长

昆山现代产业园区与厂房载体实景示意图（图文无关，仅供参考）

载体需求与招商方向

芯片载板生产对洁净车间、稳定配电、废水处理与仓储配套有明确要求，项目建设与投产将带动装修、机电安装、检测与物流环节的配套需求。围绕半导体材料与电子电路方向，千灯及张浦、陆家、玉山周边标准厂房、独门独院厂区与工业用地资源可对接相关企业的选址与扩产需求，分享产业集群成长红利

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